CA2001是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，旨在为电气/电子封装应用提供优异的阻燃与导热性，同时保留与硅酮相关的理想性能。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

主要特点：
●  低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的灌封
●  耐温范围：-50℃~200℃
●  符合欧盟的RoHS与REACH的环保规范
●  阻燃等级符合UL94V-0【E351581】

 

应用行业：
照明灯具、电工电气、通讯设备、仪器仪表、新型能源、数码电子、汽车电子...

 

应用产品：
电源、传感器、储能、逆变器、充电器、充电桩、锂电池、爬壁机器人…