COB邦定胶 CS2041
CS2041包封剂是单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度、湿度、通电等测试和热度循环而研制成的优质产品，特为无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
应用行业：数码电子、仪器仪表、通讯设备、电子玩具…
应用产品：游戏机、遥控器、液晶显示器、掌上电脑、电话机、玩具…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：半流动 |
| ● | 颜色：黑色 |
| ● | 粘度（mPa.s）：30000~50000 |
| ● | 细度（μm）：＜40 |
| ● | 触变性系数：1.10 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 比重：1.60±0.3 |
| ● | 硬度（Shore D）：85±5 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：150 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃）：19~35 |
| ● | 导热系数（w/m.k）：0.33 |
| ● | 吸水率（wt%, 24小时浸泡）：≤0.15 |
| ● | 线性收缩率（%）：1.8 |
| ● | 剪切强度（Mpa）：≥15 |
| ● | 介电常数（@1kHz）：4.96 |
| ● | 介电损耗（@1kHz）：0.008 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：3.1x1016 |
使用说明
| ● | 包装：30ml，50ml，1.5kg/罐，5kg/桶 |
| ● | 储存： 储存于0~5℃的干燥环境下，有效期为生产之日起6个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：使用合适的针筒取好产品，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于清洁的产品中；取出的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：基板预热温度：50~80℃；凝胶时间：130 秒@150℃；固化条件：90 分钟@125℃或 60 分钟@150℃ |
| 以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到较佳效果，但绝大部分应用温度不可低于 130℃ |
