COB邦定胶 CS2040
CS2040包封剂是单组份环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。
应用行业：照明灯具、通讯设备、仪器仪表、数码电子、电子玩具…
应用产品：额温枪、呼吸机、工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑.…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 状态：半流动 |
| ● | 颜色：黑色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.60±0.10 |
| ● | 粘度（mPa.s）：25000~35000 |
| ● | 细度（μm）：＜90 |
| ● | 触变性系数：1.10 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore D）：90±5 |
| ● | 玻璃转化温度（℃）：125 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃）：45~125 |
| ● | 导热系数（w/m.k）：0.35 |
| ● | 吸水率（wt%, 24小时浸泡）：≤0.15 |
| ● | 收缩率（%）：1.8 |
| ● | 介电常数（@1KHz）：4.96 |
| ● | 介电损耗（@1KHz）：0.008 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：3.1x1014 |
使用说明
| ● | 包装：30ml，50ml，1.5kg/罐 |
| ● | 储存：于 5℃的阴凉干燥处，未开封的产品保质期为生产之日起6个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：使用钢网印刷工艺或合适的针筒取好产品，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于清洁的产品中；取出的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：基板预热温度：50~80℃；凝胶时间 82s@ 150℃；固化条件 90min@130℃或 60min@150℃；以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到较佳效果，但绝大部分固化温度不低于125℃ |
