导热硅脂 CB1050
CB1050 是一款金属型低热阻导热硅脂。主要应用于 5.0W/(m*K)低热阻硅脂产品领域。具有热阻低、细腻度高、亮光性好等特点。可以直接使用在电子元器件上，可广泛应用于各种电子产品、电气设备中发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
应用行业：电工电气、新型能源、汽车电子、军工电子、航空航天、智能制造、医疗制造...
应用产品：人工智能、光电探测器、医疗成像设备、高铁、5G 新能源、ASIC、CPU、GPU…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：灰色膏状 |
| ● | 密度（g/cm3）：2.75±0.05 |
| ● | 粘度（mPa·s（7#5r））：450000~650000 |
| ● | 油离率（%）：0.11 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：≥5.0 |
| ● | 热阻（℃·in2/W）：0.007 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：4.22×1012 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
无
使用说明
| ● | 包装：1kg/罐、10 罐/箱 |
| ● | 储存：25°C以下的阴凉干燥通风的环境中24个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。本产品适于：丝网印刷，模版印刷，涂抹。 |
